5G、高效能运算和人工智能等应用带动 IC 载板强劲需求，法人预估明年 ABF 和 BT 载板供需吃紧，台厂包括南电、景硕和欣兴可续受惠，持续扩充 ABF 产能。
展望明年 ABF 载板市场，本土法人报告指出，ABF 载板规格不断升级，预估明年 ABF 载板供货持续吃紧，主要是 5G、云端运算、高效能运算、大数据、自动驾驶和人工智能等应用层面，带动功能更强大处理器的需求，先进封装技术提升，包括异质整合、多芯片模组（MCM）、嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）和小芯片等。因此 ABF 载板规格朝向更大尺寸和更多层数发展，提高 ABF 产能需求。
法人预估，明年 ABF 载板需求将成长 30%~35%，但产业供应量成长幅度约 20%~25%，明年供需持续吃紧。
展望明年 BT 载板市况，法人也预估供不应求，5G 毫米波（mmWave）芯片所需天线封装 AiP 消耗 BT 产能，AiP 所需 BT 载板是其他应用的 4~5 倍，带动 BT 载板需求大增。
此外高阶系统级封装（SiP）应用层面增加，包括 iPhone 和 AirPods 等；5G 智能手机也带动系统单芯片（SoC）、射频元件和数据芯片所需 BT 载板需求；人工智能、资料中心加速器和机器学习也带动高带宽内存（HBM）需求增加、间接带动 BT 载板。
观察全球 IC 载板厂商，法人指出前十大载板厂市占率高达八成以上，台厂欣兴占比约 15%，日本挹斐电（Ibiden）占比约 11%，韩国三星电机（SEMCO ）占比约 10%，台厂南电和景硕占比各约 9%，日本 Shinko 占比约 8%，韩国 Simmtech 占比约 7%。
观察台湾三大 IC 载板厂产品比重，法人指出 ABF 载板占南电业绩比重约 40%~45%、BT 载板占比约 25%~30% ；景硕 ABF 占比约 25%~30%、BT 占比约 45%~50%；欣兴 ABF 占比约 20%~25%、BT 占比约 20%~25%。
南电明年第 1 季 ABF 新产能预期可开出来，月产能预计较今年增加 300 万颗，增加约 10% 产能。
景硕今年资本支出规模约新台币 60 亿元，新丰厂转为 ABF 载板产线，目前 ABF 载板产能提升到每月 1,200 万颗，随着设备陆续到位，预期产能将扩充到每月 1,600 万颗。
景硕先前公告购买华映杨梅厂土地和厂房，法人指出也是因应 ABF 产能扩充所需，预估最快 2022 年贡献业绩，预期在产能全满情况下，可增加每月 1 千万颗 ABF 载板产能。
欣兴每月 ABF 载板量产提升到 4 千万颗，年底前完成中国昆山厂区 ABF 载板新产能扩建，预估扩增约 10% 的 ABF 载板产能。ABF 载板，南电指出相关产能仍以台湾为主。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）